膜元件技术分析介绍：

蓝星东丽提供以下膜元件评价分析服务：

膜元件外观检查

非破坏性分析。将对膜元件外观及外表面污染物进行检查，并决定下一步分析工作。

膜元件标准测试条件性能测试

非破坏性分析。在膜元件解剖之前，强烈建议进行性能测试。此测试结果结合出厂测试数据能够大致判断膜元件出现的故障问题，并能决定下一步分析工作。

化学清洗试验

根据外观检查分析，进行膜元件化学清洗试验，清洗后进行膜元件标准条件性能测试，论证药剂清洗的有效性，并决定化学清洗方法。

膜元件解剖

破坏性分析。膜元件解剖需要解体膜元件玻璃钢外壳，并展开膜片。解体后的膜片将用于外观及污染物分析、性能测试、余氯等氧化物判定。

余氯氧化判定（Fujiwara化学测试）

Fujiwara化学测试通过裁剪聚酰胺膜片分离层浸泡在吡啶及氢氧化钾溶液中，通过加热1小时后判断溶液颜色是否变化确定膜元件是否受到余氯氧化物破坏，如果溶液颜色由无色变为红色即证明膜元件是否受到余氯氧化物破坏。

以上测试为破坏性分析。

SEM/TEM分析

通过对膜片表面及污染物分析，定性定量确定污染物类型及含量。并通过截面分析膜片微观结构的变化。

ICP分析

通过对膜片表面污染物收集，通过相关处理后通过ICP分析定性定量确定污染物类型及含量。

水质分析

完整的水质分析可以为您的系统设计提供依据，而且也对系统潜在故障分析提供参考。

为了做出详细的技术分析报告，事先必须明确上述分析项目，蓝星东丽建议完善以下膜元件关键信息表。